一种印刷线路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种印刷线路板的制作方法，适用于工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔的印刷线路板，所述制作方法包括步骤：进行V-cut生产，在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位，每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米，连接位余厚为0.15-0.25毫米，以及在连接位附近钻外围定位孔。本发明首先在PCB板上进行V-cut生产，在PCB板的靠近外围边的工艺边上形成连接位，在连接位外侧形成外围定位孔，再利用外围定位孔进行锣板操作，可确保定位准确、不移位。

主权项

一种印刷线路板的制作方法，所述印刷线路板的工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔，其特征在于，所述制作方法包括步骤：进行V‑cut生产，在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位，每个连接位的V‑cut线超出工艺边0.1~0.2毫米，连接位余厚为0.15‑0.25毫米；在连接位附近钻外围定位孔；进行锣板生产，保留包括连接位和外围定位孔的外围部分；沿着所述V‑cut线将每个单元从所述外围部分分离；以及使用砂纸打磨连接位残留部分，使其与外板边齐平。