受動素子用のスーパーポーザ基板を備えるダイパッケージ

摘要

複数の受動素子を支持する基板を含むダイパッケージが説明される。１つの例において、パッケージは、自身の前面の近くに能動回路を有し、且つ、前面の反対側に裏面を有する半導体ダイと、ダイの裏面の近くにあるコンポーネント基板とを備える。複数の受動電気素子がコンポーネント基板上に存在し、導電性パスが受動素子を能動回路に接続する。ダイは、前面と裏面との間にシリコン基板を備え、導電性パスは、ダイを裏面から能動回路へと貫通するシリコン貫通ビアである。