| 发明名称 |
Semiconductor package module |
| 摘要 |
반도체 패키지는, 제1 면 및 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하고 제1 자성 물질층이 내장된 회로 기판; 회로 기판 상부에 배치되고 회로 기판과 마주보고 있는 면이 소정 곡률로 휘어지면서 제1 자성 물질층과 반대 극성을 가지는 제2 자성 물질층이 내장된 패키지 기판; 패키지 기판 상에 배치된 반도체 칩; 및 반도체 칩 및 패키지 기판의 노출 영역을 덮는 몰딩 부재를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160119411(A) |
申请公布日期 |
2016.10.13 |
| 申请号 |
KR20150047755 |
申请日期 |
2015.04.03 |
| 申请人 |
SK HYNIX INC. |
发明人 |
MIN, BOK GYU;JEONG, YO SEPH |
| 分类号 |
H01L23/14;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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