发明名称 |
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构 |
摘要 |
本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛光后的ALN作为基材,满足MEMS惯性传感器的组装低应力、平整度和正交度的要求。金属化图形具有很好的适应性,能满足多种类型MEMS惯性传感器的组装要求,且单元化的封装结构形式便于实现三轴惯性传感器单元的模块化、标准化,无需安装任何支架即可实现传感器的三轴正交组装,减小体积、减轻重量的同时提高效率,减少误差,成本低、适用范围广,实用性强。 |
申请公布号 |
CN105716606A |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201610211190.0 |
申请日期 |
2016.04.05 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
发明人 |
孙函子;庄永河;尚玉凤;李鸿高;李林森;童洋;王宁;周婷;沈时俊 |
分类号 |
G01C21/16(2006.01)I |
主分类号 |
G01C21/16(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,其特征在于:包含一个长方体基板(100),以及在所述基板(100)表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形(200)。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |