发明名称 无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法
摘要 一种无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法,步骤是:柱基础施工后安装钢管柱套,然后作底层地坪的基层,制作第一块楼板,安装提升机,各提升点等步距同步提升到第一层高度,浇筑柱帽混凝土,提升机自升到第二提升位置,在第一层楼板上制作第二层楼板,提升第二层楼板,以此类推。每次提升高度都只有一个楼层高度,自由柱段只有两个楼层高,模壳费用降低,柱截面大大减小,总提升高度仅为传统升板法的1/4。
申请公布号 CN1329201A 申请公布日期 2002.01.02
申请号 CN01123983.2 申请日期 2001.08.10
申请人 程渝 发明人 程渝;程永才
分类号 E04B1/35 主分类号 E04B1/35
代理机构 建设部专利代理事务所 代理人 朱丽岩;唐晓莉
主权项 1、一种无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法,是制作一层楼板,随即提升一层楼板,具体步骤是:(1)、柱基础施工;(2)、安装钢管柱套;(3)、作底层地坪的基层;(4)、制作第一块楼板;(5)、安装提升机;(6)、各提升点等步距同步提升第一块楼板至第一层高度;(7)、浇筑柱帽混凝土;(8)、提升机自升到第二提升位置;(9)、安装第三层钢管柱套;(10)、安装提升机、准备下一次提升;(11)、在第一层楼板上制作第二层楼板;(12)、将第二层楼板提升至第二层高度,各层楼板制作提升以此类推;(13)、浇筑钢管柱套内的混凝土。
地址 400030重庆市沙坪坝恒鑫大厦24-7
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