发明名称 | 无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法 | ||
摘要 | 一种无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法,步骤是:柱基础施工后安装钢管柱套,然后作底层地坪的基层,制作第一块楼板,安装提升机,各提升点等步距同步提升到第一层高度,浇筑柱帽混凝土,提升机自升到第二提升位置,在第一层楼板上制作第二层楼板,提升第二层楼板,以此类推。每次提升高度都只有一个楼层高度,自由柱段只有两个楼层高,模壳费用降低,柱截面大大减小,总提升高度仅为传统升板法的1/4。 | ||
申请公布号 | CN1329201A | 申请公布日期 | 2002.01.02 |
申请号 | CN01123983.2 | 申请日期 | 2001.08.10 |
申请人 | 程渝 | 发明人 | 程渝;程永才 |
分类号 | E04B1/35 | 主分类号 | E04B1/35 |
代理机构 | 建设部专利代理事务所 | 代理人 | 朱丽岩;唐晓莉 |
主权项 | 1、一种无粘结预应力双向密肋楼盖板柱结构逐层升板施工方法,是制作一层楼板,随即提升一层楼板,具体步骤是:(1)、柱基础施工;(2)、安装钢管柱套;(3)、作底层地坪的基层;(4)、制作第一块楼板;(5)、安装提升机;(6)、各提升点等步距同步提升第一块楼板至第一层高度;(7)、浇筑柱帽混凝土;(8)、提升机自升到第二提升位置;(9)、安装第三层钢管柱套;(10)、安装提升机、准备下一次提升;(11)、在第一层楼板上制作第二层楼板;(12)、将第二层楼板提升至第二层高度,各层楼板制作提升以此类推;(13)、浇筑钢管柱套内的混凝土。 | ||
地址 | 400030重庆市沙坪坝恒鑫大厦24-7 |