透明导电体及其制备方法

摘要

一种透明导电体，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，金属导电层通过UV胶粘层粘结于透明基板的一表面，绝缘保护层形成于透明基板的该表面并覆盖金属导电层；其中，金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。上述透明导电体的成本较低。此外，还提供一种透明导电体的制备方法。

主权项

一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘接于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种；所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.1μm～2μm；所述平面部到所述金属导电层远离所述透明基板的一面的距离小于10微米；组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米～5微米，线间距为50微米～800微米；所述透明基板的厚度为50微米～1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米～5微米。