陶瓷多层底板的制造方法及未烧结的复合层合体

摘要

一种陶瓷多层底板制造方法，具备：未烧结的复合层合体(11)的第1工序，制造在多层原料层(17)层叠而成的未烧结的多层集合底板(12)的一侧主面及另一侧主面上，分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)一侧起贯穿第1收缩抑制层(13)、到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧结复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)、以及第5工序，沿切入槽(16)分割烧结后的多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧结时平面方向上的收缩、能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。

主权项

1.一种陶瓷多层底板的制造方法，其特征在于具备：(1)制作未烧结的复合层合体的第1工序，该未烧结的复合层合体在含陶瓷粉的多层陶瓷原料层层叠而成的未烧结的多层集合底板的一侧主面及另一侧主面上，分别具有含有在前述陶瓷粉的烧结条件下不会烧结的难烧结性粉末的第1收缩抑制层及第2收缩抑制层，(2)形成从前述第1收缩抑制层开始，贯穿前述第1收缩抑制层，直至前述未烧结的多层集合底板的一部分的第1切入槽的第2工序，(3)在前述陶瓷粉烧结的条件下，烧结前述未烧结的复合层合体的第3工序，(4)除去前述第1收缩抑制层及第2收缩抑制层，取出烧结好的多层集合底板的第4工序。(5)沿前述第1切入槽分割前述烧结好的多层集合底板，取出多片陶瓷多层底板的第5工序，其中，前述第1工序还具备在前述陶瓷原料层的层叠方向上以规定的压力对前述未烧结的复合层合体全体加压的工序。