发明名称 利用基板对位孔测量基板变形量之测量装置
摘要
申请公布号 TWM415406 申请公布日期 2011.11.01
申请号 TW100209346 申请日期 2011.05.25
申请人 義倉精機股份有限公司 新北市淡水區中正東路2段69之2號5樓 发明人 叶荣华
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 一种利用基板对位孔测量基板变形量之测量装置,包括:一承载平台,该承载平台之顶面系供承载一基板,其中该基板邻近其四边中央之位置上分别开设有一对位孔;一透明板体,系设置在该承载平台的上方,该透明板体邻近其四边中央的位置分别设有一基准图样,该透明板体之底面能抵靠在该基板之顶面;及四部影像撷取单元,系设在该透明板体之上方,且分别对应于各该基准图样的位置,各该影像撷取单元系分别对各该基准图样及各该对位孔进行拍摄,以分别取得一测量影像。
地址 新北市淡水区中正东路2段69之2号5楼
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