| 发明名称 | 光学器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。光学器件包括：基台10、安装在基台10上的光学元件芯片5及透光性部件6。布线12被埋在基台10内，布线12的一端成为内部端子部分12a，布线12的另一端成为外部端子部分12b。内装有周边电路等的半导体芯片51、和用以将半导体芯片51的垫电极和布线12连接起来的金属细线52被埋在基台10内。与布线12一起，铸塑内装有周边电路等的半导体芯片51、金属细线52，从而使光学器件和内装有周边电路等的半导体芯片51成为一个封装体。 | ||
| 申请公布号 | CN100352056C | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200410084986.1 | 申请日期 | 2004.10.09 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/14(2006.01);H04N5/335(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种光学器件，其特征在于：包括：中央部具有开口部分，借助铸塑树脂铸塑布线而形成的基台；装在与所述基台的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；使其主面朝向所述透光性部件地将其安装在面对所述基台的所述第一面的第二面上的光学元件芯片；被埋在构成所述基台的铸塑树脂内的半导体芯片；以及被埋在构成所述基台的铸塑树脂内，将所述半导体芯片和所述布线连接起来的连接部件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||