发明名称 | 水冷却大功率半导体器件模块的水嘴连接结构 | ||
摘要 | 一种水冷却大功率半导体器件模块的水嘴连接结构,它有一个内设通水腔体的安装板,在安装板上设置有与通水腔体相通的进水口和出水口,其特殊之处是在进水口和出水口处设有水嘴,所说的水嘴的外壁前部为圆锥面,水嘴中部设置有螺纹,在水嘴上还设有与水嘴通过螺纹配合的锁紧螺母,所说的锁紧螺母内表面设有与水嘴外壁前部的圆锥面相吻合的圆锥面。优点是结构简单、成本低,无需附加夹紧件;连接水管时,操作程序简单、省时省力,可实现快速连接,且连接牢靠、密封效果好。 | ||
申请公布号 | CN2687848Y | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
申请号 | CN200420031039.1 | 申请日期 | 2004.04.02 |
申请人 | 夏吉夫 | 发明人 | 夏吉夫 |
分类号 | H01L23/473 | 主分类号 | H01L23/473 |
代理机构 | 锦州辽西专利事务所 | 代理人 | 李辉 |
主权项 | 1、一种水冷却大功率半导体器件模块的水嘴连接结构,包括一个内设通水腔体的安装板,在安装板上设置有与通水腔体相通的进水口和出水口,其特征是:在进水口和出水口处设有水嘴,所说的水嘴的外壁前部为圆锥面,水嘴中部设置有螺纹,在水嘴上还设有与水嘴通过螺纹配合的锁紧螺母,所说的锁紧螺母内表面设有与水嘴外壁前部的圆锥面相吻合的圆锥面。 | ||
地址 | 121017辽宁省锦州市凌河区金屯村104号 |