发明名称 一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法
摘要 本发明涉及一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法,包括:制备玻璃基铝基模板;将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上;对多种单色LED晶片进行分级;对分级后的多种单色LED晶片进行倒模;倒模后,多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上;将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上,进行扩片操作;将第三衬纸上的多种单色LED晶片装入矩阵槽;对玻璃基铝基模板和多种单色LED晶片进行定位热压,使玻璃基板处于熔融态,用以在冷却后,将多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中;冷却后,对第一表面进行研磨抛光;退火后,制得复合LED铝基玻璃基面板。
申请公布号 CN105719573A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201410728403.8 申请日期 2014.12.03
申请人 程君;严敏;周鸣波 发明人 程君;严敏;周鸣波
分类号 G09F9/33(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人 陈惠莲
主权项 一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:制备玻璃基板;所述玻璃基板的第一表面上具有由多个定位柱隔开形成的多个等间距的梯形矩阵槽,所述矩阵槽的底长、顶长、宽度、深度、间距尺寸都分别相等;将铝基板与所述玻璃基板的定位柱顶面进行热压,形成玻璃基铝基模板;将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上;所述单色LED晶片为梯形晶片;对所述多种单色LED晶片分别进行分级;对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模;倒模后,所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上;将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上;对第三衬纸进行扩片操作,用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等;将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽;对所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片进行定位热压,使所述玻璃基板处于熔融态,用以在冷却后,将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中;冷却后,对所述第一表面进行研磨抛光;退火后,制得所述复合LED铝基玻璃基面板。
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