INTEGRATED C M O S / M E M S MICROPHONE DIE

摘要

청구항들에 기재된 발명은 CMOS-기반 기술들을 사용하여 제조된 MEMS 마이크로폰 다이에 관한 것이다. 특히, 청구항들은 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물을 지니는 MEMS 마이크로폰 다이의 여러 실시형태에 관한 것이며, 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물 모두는 CMOS 제조 기술들을 사용하여 비어들에 의해 분리되는 적층된 금속 층들로서 제조된다.