发明名称 Verfahren zur Passivierung einer integrierten Schaltung
摘要 This invention relates to integrated circuits which are protected from the environment. Such circuits are sealed by applying a non-corroding metal layer (4) to the bond pads (2) and a passivation layer (5) to the remainder of the circuit. <IMAGE>
申请公布号 DE69413195(D1) 申请公布日期 1998.10.15
申请号 DE1994613195 申请日期 1994.12.20
申请人 DOW CORNING CORP., MIDLAND, MICH., US 发明人 MICHAEL, KEITH WINTON, MIDLAND, MICHIGAN, US
分类号 H01L23/29;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/485;(IPC1-7):H01L21/31;H01L21/28 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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