发明名称 散热连接器模组
摘要 本实用新型是一种散热连接器模组,其是使用于电子装置或灯具内,且该模组上设有石墨体,该石墨体是由复数片带状石墨层叠置而成,又,该石墨体两端分别设有导热连接头,该导热连接头可为金属或其它导热佳材质的框体或板体,如此一来,可将一端导热连接头安装在发热源,另一端则安装特定散热区域,而由带状石墨层特定方向的快速导热特性,迅速将热传导至特定散热区域,更可由石墨体的可挠性,使石墨体可曲绕在任何空间中,并将发热源与外界连结在一起,而将热传导至外界去。
申请公布号 CN201115224Y 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200720142569.7 申请日期 2007.05.23
申请人 新高功能医用电子有限公司 发明人 姚培智;窦文虎
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/42(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 赵燕力
主权项 1. 一种散热连接器模组,其特征在于包括有:一石墨体,其是由呈带状的石墨所组成;至少两个导热连接头,其是由热传导性佳的材料所组成,该等导热连接头分别接设在石墨体的两端上,且该等导热连接头分别安装于发热源与特定散热区域。
地址 台湾省台北市