发明名称 | 高频振荡器 | ||
摘要 | 提供一种具有稳定的振荡频率、优良的C/N特性的高频振荡器。其具体为:在电介体基板(1)的表面上排列形成组装IC芯片(2)的多个岛部,同时形成谐振器电极图形(11)。另外,在电介体基板(1)的背面大致全面地形成接地电极(16)。谐振器电极图形(11)的一端,连接在组装IC芯片(2)的谐振器连接端子(Res端子)的岛部上、另一端连接在组装IC芯片(2)的振荡用晶体管的接地端子(GND1端子)的岛部上。在组装该GND1端子的同时、还连接谐振器电极图形的岛部,介由布线电极图形(14)和通孔(15)、与背面的接地电极(16)导通。 | ||
申请公布号 | CN1630184A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
申请号 | CN200410085943.5 | 申请日期 | 2004.10.25 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 秦俊夫;佐藤文俊 |
分类号 | H03B5/18 | 主分类号 | H03B5/18 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
主权项 | 1.一种高频振荡器,具有:组装在组装基板上并具备高频振荡电路的除谐振器部之外的部分的IC芯片、和形成在上述组装基板上的谐振器电极,并使上述谐振器电极与上述IC芯片导通,其特征在于:上述谐振器电极,一端连接在上述IC芯片的谐振器连接端子上、另一端直接连接在上述IC芯片的振荡电路用接地端子上。 | ||
地址 | 日本京都府 |