| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有芯片级封装的半导体器件。所述芯片级封装包括：半导体芯片，具有至少一个焊接焊盘；所述芯片级封装的至少一个端子；和在所述焊接焊盘和在所述芯片级封装上的所述端子之间形成的再布线。形成所述再布线使其具有期望的电阻值。 | ||
| 申请公布号 | CN100367489C | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN02817513.1 | 申请日期 | 2002.09.04 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 木村圭一;高井正巳 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 邵亚丽;马莹 |
| 主权项 | 1.一种具有芯片级封装的半导体器件，所述芯片级封装包括：半导体芯片，具有焊接焊盘(1；11)；多个端子(2，3；12，13，14)；和多条再布线(4a，4b；15a，15b，15c)，其特征在于：所述多条再布线被布置在所述焊接焊盘(1；11)和在所述芯片级封装上的所述多个端子(2，3；12，13，14)之间形成以便将所述焊接焊盘(1；11)连接到所述多个端子，其中形成所述多条再布线使其分别具有期望的电阻值。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||