发明名称 THERMOELECTRIC DEVICE MOUDULE AND DEVICE USING THE SAME
摘要 본 발명의 실시예는 단락을 방지하여 신뢰성을 높일 수 있는 열전모듈에 대한 것으로, 본 발명의 실시예에서는, 다수의 제1전극을 구비한 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하여 배치되며, 다수의 제2전극을 구비한 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 복수의 열전소자; 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 상기 열전소자 사이에 배치되는 솔더패턴층; 및 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 상기 열전소자와 솔더패턴층을 수용하는 수용홈부;를 포함하는 열전모듈을 제공할 수 있도록 한다.
申请公布号 KR20160126805(A) 申请公布日期 2016.11.02
申请号 KR20150058344 申请日期 2015.04.24
申请人 LG INNOTEK CO., LTD. 发明人 ROH, MYOUNG LAE
分类号 H01L35/04;H01L35/08;H01L35/32 主分类号 H01L35/04
代理机构 代理人
主权项
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