芯片定位装置以及芯片定位方法

摘要

本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等，第二通孔的宽度与芯片的厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的长度和宽度与第二通孔的长度和宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。

主权项

一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：第一导板，所述第一导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的宽度相匹配，所述第一通孔的宽度不小于所述芯片的长度与所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的宽度不大于所述芯片的长度与所述芯片的厚度的五分之四之和；第二导板，所述第二导板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的长度与所述第一通孔的长度相等，所述第二通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配；以及定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第三通孔，所述第三通孔的形状为长方形，所述第三通孔的数量与所述第二通孔的数量相同，所述第三通孔的分布位置与所述第二通孔的分布位置一一对应，所述第三通孔的长度与所述第二通孔的长度相等，所述第三通孔的宽度与所述第二通孔的宽度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一，并且所述第三通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一。