| 发明名称 | 内建磁性电容的集成电路芯片及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种内建磁性电容的集成电路芯片，其包括有：一基板、多个设置于该基板中的集成电路(IC)元件以及一磁性电容(Magnetic Capacitor)单元，其中该磁性电容单元与所述的集成电路元件以半导体制作过程制作于该基板中且彼此电性连接，而该磁性电容单元为一高能量存储密度的元件，藉此该磁性电容单元提供集成电路芯片所需的电力，维持集成电路芯片运作，进一步达到芯片整体轻薄短小的目的。本发明亦提出一种内建磁性电容的集成电路芯片的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101656252A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200810214047.2 | 申请日期 | 2008.08.22 |
| 申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 曹旭明 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H02J15/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种内建磁性电容的集成电路芯片，其特征在于，包括有：一形成有导电线路的基板；多个集成电路元件，所述集成电路元件设置于该基板中且彼此电性连接；以及一磁性电容单元，设置于该基板中，且电性连接所述集成电路元件，该磁性电容单元用来存储电位能，并供应电力维持所述集成电路元件运作。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||