| 发明名称 | 引线接合互连的双倍密度方法 | ||
| 摘要 | 在一个集成电路封装件(96)中，第一导线(109)接合于第一管芯接合垫(98)，以形成第一接合(108)，并且第一导线109接合于接合柱(104)，以形成第二接合(106)。第二导线(111)接合于第一接合(108)并且耦合于接合柱(104)。 | ||
| 申请公布号 | CN1957463A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200580016114.4 | 申请日期 | 2005.05.20 |
| 申请人 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 发明人 | M·A·格伯 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;薛峰 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：接合第一导线至单管芯接合垫，以形成第一接合；接合所述第一导线至接合柱，以形成第二接合；接合第二导线至所述第一接合；以及耦合所述第二导线至所述接合柱。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||