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经营范围
发明名称
具有微连接结构之电路板
摘要
本新型提供一种具有微连接结构之电路板,所述电路板包括产品区及废料区,所述产品区包括复数电路板单元,每个所述电路板单元藉由至少八个微连接与所述废料区连接成一体,每个所述微连接为条状且宽度范围为1.6mm-2.0mm。
申请公布号
TWM437023
申请公布日期
2012.09.01
申请号
TW101204746
申请日期
2012.03.16
申请人
臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号
发明人
潘广斌;黄海刚
分类号
H05K1/00
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县大园乡三和路28巷6号
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