发明名称 具有微连接结构之电路板
摘要 本新型提供一种具有微连接结构之电路板,所述电路板包括产品区及废料区,所述产品区包括复数电路板单元,每个所述电路板单元藉由至少八个微连接与所述废料区连接成一体,每个所述微连接为条状且宽度范围为1.6mm-2.0mm。
申请公布号 TWM437023 申请公布日期 2012.09.01
申请号 TW101204746 申请日期 2012.03.16
申请人 臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号 发明人 潘广斌;黄海刚
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号