发明名称 温度控制装置
摘要 本创作揭露一种温度控制装置,其包含主控制模组及复数个温度控制模组。主控制模组根据控制指令执行一控制动作。各温度控制模组包含第一盒体、隔板及第二盒体。第一盒体包含控温单元、感测单元及板材,感测单元设置于控温单元之上方,且板材与感测单元间设置待测元件。隔板分隔第一盒体及第二盒体,且设置孔洞以放置致冷致热单元,致冷致热单元之上侧贴合控温单元。第二盒体包含散热单元、第一热导出单元及第二热导出单元,散热单元设置于致冷致热单元下方,第一热导出单元及第二热导出单元分别设置于第二盒体之相对应两侧,以藉由热对流导出热能。
申请公布号 TWM437534 申请公布日期 2012.09.11
申请号 TW101205526 申请日期 2012.03.27
申请人 华夏技术学院 新北市中和区工专路111号 发明人 陈中政;张信宏
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址 新北市中和区工专路111号