发明名称 降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法
摘要 降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法,步骤如下:(1)将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合;(2)将上述混合物以20~50%的质量比例填充HDPE;其中所述的特定粒径的碳酸钙是:碳酸钙I:200目至600目;碳酸钙II:800目至2500目;所述的碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30∶70至70∶30。优化方案中,所述的碳酸钙填料均经过1~3%硬脂酸进行表面处理。本发明可以使HDPE的加工温度下降25℃左右,从而实现减少聚合物在加工过程中的高温降解、结焦碳化和变色泛黄的目的,并可以在一定程度上减少HDPE的加工能耗,降低生产成本。
申请公布号 CN101456959A 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200810242659.2 申请日期 2008.12.30
申请人 南京师范大学 发明人 章峻;徐九春;方珏;周宁琳;莫宏;朱皓淼;马振毛;沈健
分类号 C08J3/20(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I 主分类号 C08J3/20(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 代理人 栗仲平
主权项 1、一种降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法,其特征在于,步骤如下:(1). 将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合:(2). 将上述混合物以20~50%的质量比例填充HDPE;其中所述的特定粒径的碳酸钙是:碳酸钙I:200目至600目;碳酸钙II:800目至2500目;所述的碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30:70至70:30。
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