| 发明名称 | 一种无铅软钎焊料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于印刷线路板焊接的无铅软钎焊料，按重量百分比计，包含有以下成份：铜Cu 0.1％～2.5％、锑Sb 4.1％～6％、镍Ni 0.005％～3.0％和余量的锡Sn。在焊料合金中还可进一步加入0.001％～0.05％的镓Ga和/或磷P。所述的无铅软钎焊料合金采用熔点和价格相对低的几种金属改善焊料合金的高温性能、抗氧化性能等，在保证焊料合金的良好焊接性能基础上，大大降低了企业生产成本，具有良好的经济效益；而且所述焊料合金的制造方法简单，工业上易实现。 | ||
| 申请公布号 | CN101456103A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200810219331.9 | 申请日期 | 2008.11.18 |
| 申请人 | 高新锡业（惠州）有限公司 | 发明人 | 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;何繁丽;郭黎 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 1、一种无铅软钎焊料，以锡Sn为基底，按重量百分比计，还含有：铜CuO.1％～2.5％、锑Sb4.1％～6％、镍Ni0.005％～3.0％。 | ||
| 地址 | 516123广东省惠州市博罗县园洲镇下南工业区南岗路 | ||