| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Festlegung und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in einer Leiterplatte, wobei der einzubettende elektronische Bauteil über eine Klebeverbindung an einer Aufnahmelage einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte positioniert wird, wobei der zur Ausbildung der Klebeverbindung eingesetzte Klebstoff mit einer Schichtdicke auf der zur Abstützung bzw. Aufnahme des elektronischen Bauteils vorgesehenen Aufnahmelage der Leiterplatte aufgebracht wird und bei der Bestückung der Bauteil mit seinen Anschlusskontakten voraus auf dem Klebstoff angeordnet sowie einer Druckbeanspruchung in Richtung zur Aufnahmelage unterworfen wird, sowie der Bauteil um eine Eintauchtiefe in die Klebstoffschicht eingetaucht wird. Der eingesetzte Klebstoff wird auf Epoxidharzbasis ausgewählt und der Bauteil wird anschließend an die Druckbeanspruchung einer dieser entgegengesetzt wirkenden Hubbeanspruchung unterworfen, wobei der Bauteil um einen Rückhubweg von einer Eintauchposition in eine Rückhubposition angehoben und während einer Rückhubdauer in dieser angehobenen Rückhubposition gehalten wird, und abschließend der Klebstoff einer Härtungsbehandlung unterworfen wird. |
