用于高密度封装应用的高性能气冷式散热器和其形成方法

摘要

一种用于从集成电路装置上排热的散热系统和方法包一导热柱，导热柱具有基本上为平面的顶面和底面，其中顶面置于底面的对面，并且其中底面适于与集成电路装置相接触。一包括一翼片阵列的热交换部分从柱的顶面向上延伸，从而可以容许安装于印刷电路板上的部件置于集成电路装置的周围。包括阵列的热交换部分在其内具有一室以便容放一空气运动装置，从而利用通过空气运动装置引入翼片周围的空气而增强散热装置的散热作用。

主权项

1.一种散热装置，用于从安装于印刷电路板上并被其它部件所包围的集成电路装置进行散热，其包括：一导热柱，具有基本上为平面的顶面和底面，其中底面适于接触集成电路装置；以及一包括一翼片阵列的导热热交换部分，其从柱的顶面向上延伸，柱和热交换部分的构造设置使得柱与集成电路装置的顶面相联接，从而热交换部分、柱和集成电路装置相互接近且具有足够尺寸以不会与在集成电路装置周围安装于印刷电路板上的部件之间发生干扰，热交换部分在其内具有一室以便容放一空气运动装置，空气运动装置的构造设置用于使空气循环流过翼片上以增强散热装置的散热作用。