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Es ist eine Vorrichtung zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers (6) offenbart. Die Bewertung kann auch automatisch durchgeführt werden. Im Besonderen umfasst die Vorrichtung drei Kameras (25, 26, 27), die jeweils mit einem Objektiv (30) versehen sind, wobei eine erste Kamera (25) derart angeordnet ist, dass die erste Kamera (25) einem Randbereich auf der Oberseite (6a) des Wafers (6) gegenüberliegt, wobei eine zweite Kamera (26) derart angeordnet ist, dass die zweite Kamera (26) einer Stirnseite (6b) des Wafers (6) gegenüberliegt und wobei eine dritte Kamera (27) derart angeordnet ist, dass die dritte Kamera (27) einem Randbereich auf der Unterseite (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.
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