| 发明名称 | 改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法 | ||
| 摘要 | 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101341806A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200580035407.7 | 申请日期 | 2005.10.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·威格;T·梁 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/40(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;梁永 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：在电路板内形成第一通路；在所述电路板内形成第二通路，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合；以及串联连接第一通路和第二通路。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||