发明名称 |
一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件及制备方法 |
摘要 |
一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件及其制备方法,属于传感器领域。包括底层柔性衬底,位于底层柔性衬底之上的栅电极和压力传感器电极,位于栅电极之上的有源层,位于部分栅电极、部分底层柔性衬底、传感器电极之上的敏感层,位于有源层之上的绝缘层,位于绝缘层之上的源漏电极,覆盖源漏电极和敏感层的顶层封装层。本发明将压力传感器与薄膜晶体管集成在一起,压力传感器对压力的响应带来了电流值的改变,薄膜晶体管通过输出的电流值即可实现对压力的检测,该集成器件既实现了压力的检测,又能将信号进行放大输出,有效实现了传感器与电路的结合,且具有低成本、高灵敏度、低驱动电压、响应快、放大检测信号等优点。 |
申请公布号 |
CN105841849A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610181526.3 |
申请日期 |
2016.03.25 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
魏雄邦;全勇;肖伦;陈志;刘腾飞;周涛 |
分类号 |
G01L1/16(2006.01)I;G01L9/08(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/16(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
吴姗霖 |
主权项 |
一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件,包括底层柔性衬底,位于底层柔性衬底之上的栅电极和压力传感器电极,位于栅电极之上的有源层,位于部分栅电极、部分底层柔性衬底、传感器电极之上的敏感层,位于有源层之上的绝缘层,位于绝缘层之上的源漏电极,覆盖源漏电极和敏感层的顶层封装层,其中,敏感层的上表面不超过有源层的上表面;所述压力传感器电极连接恒定的直流电源,源电极接地,漏电极连接测试端;当向敏感层上方的顶层封装层施加压力时,会改变敏感层的电阻,使得经过敏感层流经栅电极的电流值发生改变,从而导致漏电极端测试的电流发生变化,通过测试漏电极端电流的变化即可得到传感器压力的变化。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |