发明名称 二氧化锡纳米传感器件的制造方法
摘要 本发明涉及一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,属半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。该发明方法主要采用AFM微细加工技术,控制探针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对金属锡电极表面进行局部阳极氧化,从而加工得到二氧化锡纳米结构传感器件。本发明方法制得的二氧化锡纳米传感器在常温下对氢气非常敏感,同时具有很好的选择性,可以作为检测环境中氢气浓度的传感器。
申请公布号 CN1194427C 申请公布日期 2005.03.23
申请号 CN03141514.8 申请日期 2003.07.10
申请人 上海大学 发明人 焦正;吴明红;王德庆;秦争;陆明华;石鑫
分类号 H01L49/00;H01L21/285;H01L21/316;G01N27/407 主分类号 H01L49/00
代理机构 上海上大专利事务所 代理人 顾勇华
主权项 1.一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,主要采用AFM微细加工技术,在制探针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对物质表面进行局部阳极氧化,从而加工得到纳米结构和纳米器件,其特征在于,该方法包括以下几个工艺步骤:a.选用硅衬底材料,采用(100)硅片作为硅衬底,清洗该衬底;b.采用热氧化方法在硅片表面制备二氧化硅绝缘层,热氧化工艺为半导体工艺,二氧化硅绝缘层的厚度为10nm到300nm;c.采用蒸发法制备金属锡薄膜,在真空蒸发镀膜机中将纯金属锡蒸发沉积在上述硅衬底上,形成尺寸为100μm×100μm的金属锡电极图形;蒸发镀膜时真空度为10-5Torr以上,金属锡薄膜厚度为小于10nm;d.采用AFM微细加工技术,在AFM的探针尖端与锡薄膜层之间施加电压,在外加电场作用下金属锡被氧化为二氧化锡;同时移动探针进行扫描,可得到纳米氧化锡条形图形即纳米线;e.加工好二氧化锡纳米线后,在锡电极的两端焊接金引线,然后封装成型,制得二氧化锡纳米传感器件。
地址 200072上海市闸北区延长路149号