发明名称 Halbleiterbauelement mit Grabenstruktur
摘要 Halbleiterbauelement (10, 30) mit einem Substrat (14, 34), das eine Substratoberfläche aufweist in die mindestens drei im Wesentlichen parallele Gräben (15, 35) eingebracht sind, wobei jeder Graben (15, 35) mindestens teilweise mit einem isolierenden Material verfüllt ist, sodass das isolierende Material einen ersten Bereich (11, 31) bildet, wobei ein erstes dotiertes Halbleitermaterial innerhalb des ersten Bereichs (11, 31) angeordnet ist und einen zweiten Bereich (12, 32) bildet, und benachbarte zweite Bereiche (12, 32) wechselseitig an einem Ende zweier benachbarter Gräben (15, 35) eine elektrische Verbindung (17) aufweisen, die senkrecht zu den zwei benachbarten Gräben (15, 35) angeordnet ist, sodass die zweiten Bereiche (12, 32) und die elektrische Verbindung (17) eine Mäanderstruktur bilden.
申请公布号 DE102015200809(A1) 申请公布日期 2016.07.21
申请号 DE201510200809 申请日期 2015.01.20
申请人 Robert Bosch GmbH 发明人 Xiang, Tianwei;Davies, Neil;Pluntke, Christian;Emden, Walter von
分类号 H01L29/423;H01L21/336;H01L23/58;H01L29/739;H01L29/78 主分类号 H01L29/423
代理机构 代理人
主权项
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