| 摘要 |
<p>【課題】素子を回路基板へ半田付けする時に必要な面積を減らすとともに、回路基板へ半田付けする過程において溶融や断裂がないようにリードピンを保護するハウジング及び実装部品を提供する。【解決手段】ハウジング５は、少なくとも１個の開口を底面に有する中空体５１と、中空体に接合されているベース５２とを具備する。ベースは、開口の方向の直交する方向に沿って延びており、ベースの底面に、開口まで延びる細溝を有する。実装部品は、ハウジングと、ハウジング内の素子４とからなり、素子から延びるリードピン７が、ベースの細溝内で折り曲げられて半田付けパッド８を形成する。【選択図】図２</p> |
