| 发明名称 | 一种导线与端子的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导线与端子的连接结构，包括导线和端子，所述导线包括导体和包覆在导体外的内外两层绝缘皮，所述导线的内层绝缘皮与端子的后足压接，导线的导体伸出与端子的前足连接。本发明解决了导线绝缘皮直径超过端子后足最大压接尺寸而无法直接压接的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105845215A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610449104.X | 申请日期 | 2016.06.21 |
| 申请人 | 重庆长安汽车股份有限公司 | 发明人 | 朱文;朱真华;刘晓华;李婷龄 |
| 分类号 | H01B7/02(2006.01)I;H01R4/18(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人 | 何悦 |
| 主权项 | 一种导线与端子的连接结构，包括导线和端子，所述导线包括导体和包覆在导体外的内外两层绝缘皮，其特征在于：所述导线的内层绝缘皮向前露出与端子的后足压接，所述导线的导体伸出与端子的前足连接。 | ||
| 地址 | 400023 重庆市江北区建新东路260号 | ||