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发明名称 METHOD FOR REPROCESSING FLIP CHIP PACKAGE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BAD SOLDER DISCRIMINATED
摘要
申请公布号 KR20070045029(A) 申请公布日期 2007.05.02
申请号 KR20050101453 申请日期 2005.10.26
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 KIM, NAM YEOL;CHOI, YOUNG SIK;HWANG, SE MEYUNG;CHOI, DONG SOO;CHOI, CHANG KYU;BAEK, YONG HO
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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