Multilayered electronic component and manufacturing method thereof

摘要

본 발명은 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 제1 인출부와 제2 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디 및 상기 적층 바디의 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부와 접속된 제1 외부전극과 타 측면과 하면에 배치되되 상기 제2 인출부와 접속된 제2 외부전극을 포함하며, 상기 제1 인출부와 제2 인출부는 적어도 하나 이상의 홈부를 가지며, 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적층 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.