发明名称 含硅共聚物的组合物、可溶剂溶解的交联含硅共聚物及由其制备的固化产品
摘要 一种组合物,包含交联剂和数均分子量为500-1,000,000的含硅共聚物,该含硅共聚物含有由式(I)和(II)表示的必要单元,并可以包含由式(III)-(VII)表示的任选单元,在-20-100℃反应1-3小时。所得组合物涂覆于基底上,并在150℃或更高(例如250℃)的温度下热固化。因此得到了各种材料性能均优异的含硅聚合物的固化制品。(通式中,A是NH或氧,其比例Si-O/(Si-N+Si-O)为0.01-0.99)。
申请公布号 CN1643066A 申请公布日期 2005.07.20
申请号 CN03806271.2 申请日期 2003.04.04
申请人 AZ电子材料(日本)株式会社 发明人 田代裕治
分类号 C08L83/14;C08G77/54;G02F1/1333;C08J5/18;H01J11/02;G02F1/1337 主分类号 C08L83/14
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种含硅共聚物组合物,含有数均分子量为500-1,000,000且至少包含由以下通式(I)和(II)表示的结构单元的含硅共聚物,和交联剂:<img file="A038062710002C1.GIF" wi="744" he="640" />其中R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>分别表示烷基、烯基、环烷基、芳基、芳烷基、烷基氨基,烷基甲硅烷基或烷氧基,R<sup>7</sup>表示二价基团,A表示NH或O,结构单元(I)和(II)的次序是无规的,其摩尔比p和q分别为除0之外的任意数值,共聚物中Si-O键和Si-N键的比例满足如下等式:Si-O/(Si-N+Si-O)=0.01-0.99。
地址 日本东京都