| 发明名称 | 半导体装置的检测装置 | ||
| 摘要 | 一种用于对形成在半导体基板上的多个半导体元件进行检测的半导体装置的检测装置(10)，其特征在于，具有：第一基板(11)，具有多个开口(12)，框体(20)，设置在上述开口(12)内，在框内配设有多个探针(13)，多个第二基板(14)，与上述第一基板(11)垂直地设置在上述开口(12)的周围，并与上述第一基板(11)连接；上述探针(13)贯穿上述框体(20)，从上述框体(20)周围通过上述开口(12)内与上述第二基板(14)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101601128A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200780051053.4 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 富士通微电子株式会社 | 发明人 | 丸山祐治;田代一宏;岛林和彦;后藤繁;仲代隆之;越沼进;白川正芳 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浦柏明;徐 恕 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的检测装置，其特征在于，具有：第一基板，具有多个开口，框体，设置在上述开口内，并在框内配设有多个探针，多个第二基板，设置在上述开口的周围，与上述第一基板垂直，并与上述第一基板连接；上述探针贯穿上述框体，从上述框体周围通过上述开口内而与上述第二基板连接。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||