| 摘要 |
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを接着剤を介して精度よく貼り合わせることのできる基板貼合装置を提供する。中心ブロック（４１）と其の両脇の分離ブロック（４２）とを備え、分離ブロック（４２）は、凹状基板（２０）の側辺部（２０ｂ）が有する凹面（２０ａ）の部分と概略同一形状な押圧曲面（４２ａ）を該側辺部（２０ｂ）側に有する。そして、分離ブロック（４２）は、中心ブロック（４１）に寄った第１の位置Ａと、凹状基板（２０）の側辺部（２０ｂ）に薄状基板（２１）を介して当接する第２の位置Ｂとの間を移動する。分離ブロック（４２）が第１の位置Ａに移動すると、中心ブロック（４１）と分離ブロック（４２）とは凹状基板（２０）の凹面空間（２０ｃ）よりも小さく縮まり、分離ブロック（４２）が第２の位置Ｂに移動すると、中心ブロック（４１）と分離ブロック（４２）の凹状基板（２０）の凹面（２０ａ）に沿うまで拡大する。 |
