| 摘要 |
반도체 장치가 갖는 다이패드의 외형 치수보다도 작은 사각형의 평면 형상으로 이루어지는 칩 탑재 영역의 4개의 코너부에, 각각 홈부(홈)를 형성한다. 각 홈부는, 홈부가 배치되는 코너부를 연결하는 대각선에 대하여 교차하는 방향을 따라서 형성하고, 그 양단부는, 칩 탑재 영역의 외측까지 연장시킨다. 반도체 칩은, 이 칩 탑재 영역 상에 다이본드재를 개재해서 탑재된다. 이에 의해, 반도체 장치를 실장 기판에 실장할 때의 리플로우 공정에 있어서의 다이본드재의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 가령, 박리가 발생한 경우에도, 박리의 진전을 억제할 수 있다. |
