发明名称 电镀槽用导电板结构改良
摘要 本创作系属一种电镀槽用导电板,包含铝质之一中心导体,设有一孔组;一包覆体,设有一中空连接体、一前盖、一后盖及至少一孔组;及一导电介质。;将包覆体内侧、中心导体表面涂布导电介质,次将该中心导体置入包覆体内,再将该中空连接体经由包覆体及中心导体之孔组置入,将该包覆体包覆中心导体,令中心导体完全密封于包覆体及中空连接体内,使成一电镀槽用之电极板。
申请公布号 TWM455731 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW101205319 申请日期 2012.03.23
申请人 陈石枝 桃园县芦竹乡南山路1段375号 发明人 陈石枝
分类号 C25D17/10 主分类号 C25D17/10
代理机构 代理人 陈晃颢 台北市大安区复兴南路1段380号4楼之5
主权项
地址 桃园县芦竹乡南山路1段375号