一种能够对多个Σ‑△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法

摘要

本发明公开了一种能够对多个Σ‑△ADC芯片测试和温度控制的系统及方法，该系统包括有USB通信模块、寄存器读写模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、信号控制模块、差错处理模块，上述的模块均集成于ARM处理器中。该系统及方法能对温箱设备的温度自动调整和芯片的自动测试，能够进行信号源灵活切换，具备较高的测量精度和数据的准确性，节省硬件成本和软件设计周期，提高人员效率。

主权项

一种能够对多个Σ‑△ ADC芯片测试和温度控制的系统，其特征在于该系统包括有USB通信模块、寄存器读写模块、输入信号测量模块、动态信号输入模块、信号控制模块、差错处理模块，上述的模块均集成于ARM处理器中，其中：USB通信模块，接收控制命令，发送外部ADC模块采集到的参考电压和测量外部DAC输出的电压量、传输被测ADC转换的数据、发送和接收ARM控制及校验信号；读写寄存器模块，对被测芯片进行各种功能的配置，以满足不同测试项的需求；输入信号测量模块，是具有24位高精度测量的ADC，对被测芯片参考电压和输入给被测芯片ADC信号量进行测量，测量出来的参考电压封装成数据传输要求格式，传输给PC；动态信号输入模块，为被测芯片ADC模块提供精准信号；信号控制模块，是经过一系列的精密电阻分压得到不同的微小信号量，将这些信号量输出给ARM处理器；差错处理模块，用于检查ARM与外围器件是否被成功建立连接。