| 摘要 |
カメラモジュール及びその製造方法は、頂面及び底面を有する導電性シリコンの基板、センサ装置及びＬＥＤ装置を備えている。基板は、基板の底面に形成され且つ上面を有する第１キャビティ、この第１キャビティの上面から基板の頂面へと延びるアパーチャー、及び基板の頂面に形成され且つ下面を有する第２キャビティを含む。センサ装置は、少なくとも１つの光検出器を含み、第１キャビティに少なくとも部分的に配置され、そして第１キャビティの上面にマウントされる。ＬＥＤ装置は、少なくとも１つの発光ダイオードを含み、第２キャビティに少なくとも部分的に配置され、そして第２キャビティの下面にマウントされる。【選択図】 図１５Ａ |
