积体电路模组制造程序及制造系统

摘要

一种制造程序，适用于积体电路模组，并包括：将一第一图案印刷在一电路板之一第一表面上，其中，该第一图案包括一第一条码以及一组生产码，该组生产码包括数个生产码，用以识别该积体电路模组；摆放数个积体电路元件于该第一表面之上；加热该电路板，用以固定该数个积体电路元件，并使该第一图案无法被清除；读取该第一图案，以得知一第一生产讯息；藉由该第一生产讯息产生一第二图案，该第二图案具有一第二条码以及一组处理码，该组处理码包括数个处理码，作为积体电路模组的制程识别用；切割该电路板；以及收集切割后的电路板。