用于电子电路型应用的基板

摘要

一种具有40－97重量％的聚合物和3－60重量％的自动催化的晶体填料的电子型基板。通过以下步骤可以在基板中形成互连或导电迹线：i.用高能量电磁源、例如激光、进行钻孔或烧蚀，因而沿该钻孔或烧蚀步骤形成的表面选择性活化多阳离子填料；和ii.通过无电和/或电极镀敷使基板的钻孔或烧蚀部分金属化，其中，形成的金属层在互连边界与活化的多阳离子晶体填料接触，而不需要独立的金属化的晶种层或预浸。

主权项

1.一种电子基板，其包括：A.基于聚合物的层，该层包含：i.一种或多种介电聚合物，以基于聚合物的层的总重量为基准，该聚合物量在40-97重量％范围，和ii.非导电、非活化的晶体填料，该填料包含具有非均匀阳离子组分的晶体结构，以基于聚合物的层的总重量为基准，该填料量在3-60重量％范围；和B.沿界面与基于聚合物的层结合的导电金属，所述界面除活化填料的连续或不连续的网状结构外没有任何敷金属的晶种层，所述活化填料的网状结构可以是有序的或无序的，活化填料具有以下性质：i.为自动催化的，并通过活化源自所述未活化的填料，活化是由具有足以对基于聚合物的层进行钻孔或烧蚀的能量的电磁辐射引起的；ii.导电的；和iii.位于基于聚合物的层和金属之间，并与两者接触。