| 发明名称 | 系统级封装模块 | ||
| 摘要 | 一种系统级封装(SIP)模块。该模块包括印刷电路板，该印刷电路板中形成有至少一个腔体。该模块还包括安装在腔体中的至少一个第一器件以及形成在该腔体底表面上并电连接至第一器件的电路图案。该模块还包括安装在与腔体底表面相对应的印刷电路板表面上的至少一个第二器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101079412A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200710007544.0 | 申请日期 | 2007.02.01 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李龙范;林南均 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种系统级封装(SIP)模块，包括：印刷电路板，其中形成有至少一个腔体；至少一个第一器件，其安装在所述腔体中；电路图案，其形成在所述腔体的底表面上，并电连接至所述第一器件；以及至少一个第二器件，其安装在与所述腔体的底表面相对应的印刷电路板表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||