发明名称 可拆换式手机壳结构
摘要 一种可拆换式手机壳结构,包含一可在手机主机体上组合或分离自如的手机壳,在该手机壳上设有触控式输入单元,且该触控式输入单元上的输入信号可被传送至主机体上使用,其中,该手机壳周缘设有多数个卡勾恰可对应扣接于主机体框架上的预设的卡槽,而该触控式输入单元被安装于该手机壳上的易于输入操作部位,且该触控式输入单元的信号排线被连接至一隐设于该手机壳体内面的端子插头,并令该端子插头恰可插接至设于主机体上的信号端子插座上;通过此使手机壳得以简易而快速更换使用以改变手机造型,同时利用该手机壳上的触控式输入单元以改善人与机器沟通接口的亲善性及提升信号输入的效率。
申请公布号 CN201018536Y 申请公布日期 2008.02.06
申请号 CN200720005824.3 申请日期 2007.02.27
申请人 洋华光电股份有限公司 发明人 杨恺悌
分类号 H04M1/02(2006.01);H05K5/03(2006.01) 主分类号 H04M1/02(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1.一种可拆换式手机壳结构,其特征在于:包含一可在手机主机体上组合或分离自如的手机壳,在该手机壳上设有触控式输入单元,且该触控式输入单元上的输入信号可被传送至主机体上使用。
地址 台湾省台北市