发明名称 |
Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Die Erfindung betrifft eine mechatronische Baugruppe (E), umfassend eine Trägerleiterplatte (1) mit wenigsten einer bestückten Flachseite, auf der folgende Komponenten angeordnet sind: – eine Mehrzahl elektronischer Bauteile, und – zumindest ein mechanisches Einlegeteil (4.1, 8) zur mechanischen Fixierung zumindest eines elektronischen Bauteils. Erfindungsgemäß ist eine einteilig ausgebildete Kapselung (12) vorgesehen, welche alle auf der bestückten Flachseite der Trägerleiterplatte (1) angeordneten Komponenten form- und stoffschlüssig umgibt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer mechatronischen Baugruppe (E). |
申请公布号 |
DE102015209191(A1) |
申请公布日期 |
2016.08.11 |
申请号 |
DE201510209191 |
申请日期 |
2015.05.20 |
申请人 |
Conti Temic microelectronic GmbH |
发明人 |
Albert, Andreas;Plach, Andreas;Schmidt, Thomas;Schuch, Bernhard;Steinau, Martin;Strecker, Mathias;Wieczorek, Matthias |
分类号 |
H01L23/28;H01L21/26;H01L21/58;H01L23/488;H01L25/07;H01L25/16;H05K7/00 |
主分类号 |
H01L23/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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