对于微型装置的抗粘连材料的原位应用

摘要

用于应用抗粘连材料到在基板上的微型装置的方法，包括在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料并且密封至少部分封装装置到基板的表面以形成用于封装微型装置和抗粘连材料的室。该微型装置包括第一元件和第二元件。该方法还包括汽化抗粘连材料以及汽化抗粘连材料后，在第一元件的表面或第二元件的表面沉积抗粘连材料以阻止第一元件和第二元件间的粘连。

主权项

1.一种对基板上的微型装置应用抗粘连材料的方法，包括：在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料，其中该微型装置包括第一元件和第二元件，并且该第一元件是可移动的并且被配置为接触该第二元件；将该封装装置的至少一部分密封到该基板的该表面以形成室以便封装该微型装置和该抗粘连材料；汽化该抗粘连材料；以及汽化该抗粘连材料后，在该第一元件的表面或该第二元件的表面沉积该抗粘连材料以阻止该第一元件和该第二元件之间的粘连。