发明名称 |
激光照射设备和激光喷丸处理方法 |
摘要 |
实施例是要提供一种激光照射设备和一种激光喷丸处理方法,通过它们甚至能够容易地通过激光喷丸处理存在于狭窄部分中的待加工构件。根据所述实施例的激光照射设备1包括:光纤2,其引导激光通过;置于光纤2的一端上的聚光透镜3,所述聚光透镜和所述光纤限定了所述激光的光路;保持所述光纤2的引导部4;以及用于改变所述光纤2的位置的移动机构5,其中,以通过聚光透镜3被改变为相对于光纤2的中心轴的大于0°并且小于90°的角度来发射通过光纤2引导的激光的光路。 |
申请公布号 |
CN106058619A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610202901.8 |
申请日期 |
2016.04.01 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
野村航大;千田格;椎原克典;市川博也 |
分类号 |
H01S3/067(2006.01)I;C21D10/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/067(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
林金朝;王英 |
主权项 |
一种激光照射设备,包括:光纤,其引导激光通过;置于所述光纤的一端上的聚光透镜,所述聚光透镜和所述光纤限定了所述激光的光路;引导部,其保持所述光纤;以及移动机构,其用于改变所述光纤的位置,其中,以通过所述聚光透镜被改变为相对于所述光纤的中心轴大于0°并且小于90°的角度来发射被引导通过所述光纤的所述激光的所述光路。 |
地址 |
日本东京都 |