| 摘要 |
[课题]提供具有与晶片零件的连接可靠性优良的面连接端子之多层配线基板。;[解决手段]本发明之多层配线基板11具有将导体层51及树脂绝缘层43~46交互地积层而多层化的积层构造体40。将用以面连接晶片零件21的端子22的复数个面连接端子30形成在积层构造体40的主面41上。将连接至复数个面连接端子30之复数个导通导体57形成在树脂绝缘层46。复数个面连接端子30具有依序积层有铜层31、镍层32及金层33的构造。金层33至少比铜层31大径。金层33具有从铜层31的外周部向基板面方向延伸的伸出部33a。 |
